推进“互联网+流通”，***要求破除四大“瓶颈” ***在4月6日的国务院常务会议上强调，中国要抢占新一轮流通业革命的“先机”。 当天会议部署推进“互联网+流通”行动。这被称为新一轮的“流通业...

随着LTE Advanced与LTE Advanced Pro等LTE技术进步，为业界制造了一场骚动——引发一连串让下一代基频设计变得比以往任何一代智慧型手机数据机(modem)晶片更加复杂的新需求。...

近日，ECT的 SPP-25 探针专门设计用于为在太阳能光伏(PV) 产品制造过程中测试的不同阶段进行非破坏性电气接触提供支持。ECT可靠高效的解决方案十分适合大批量生产测试，可满足随着替代性能源逐渐...

Samsung Electronics announced today that it has begun mass producing the industry' s first 10-nanometer (nm) cla...

近日，致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出基于恩智浦（NXP）JN5168的智能家居应用开发工具包，让用户能够用较低的费用，更省时省力的体验最新智能家居生活的...

MathWorks 近日宣布，已经与清华大学签署协议，为该校师生提供 MATLAB、Simulink 及其他近 50 项 MathWorks 产品用于教学和学术研究。此协议的服务范围覆盖了清华大学的所...

致力于在功耗、安全、可靠和性能方面提供差异化半导体技术方案的领先供应商美高森美公司(Microsemi Corporation)宣布供应用于现场可编程逻辑器件(FPGA)器件的安全生产编程解决方案(S...

近日，雅特生科技 (Artesyn Embedded Technologies) 宣布推出两系列型号分别为DA5和DA10的全新插墙式外置电源适配器，其特点是采用可支持USB输出的插接方式，而且符合多...

美超微电脑股份有限公司( Super Micro Computer, Inc. ) 将于本周在NVIDIA GPU技术大会(GPU Technology Conference, GTC)上首次展出其新...

劳伦斯利渥摩国家实验室计划采用16颗IBM第二代神经突触晶片TrueNorth打造超级电脑，可执行1600万个神经元及40亿个神经突触的处理，耗电只有2.5瓦，具备exascale级运算速度，较现今最...

对每一点、每一层和每个零部件进行流程监控和分析；最大程度地降低风险和削减质量保证成本 EOS （易欧司）现在推出EOS M 290直接金属激光烧结系统(DMLS)的附件——EOSTATE Melt...

实上，自从苹果（Apple）iPhone6问世后，手机指纹识别芯片商机已被喊了许久，然Android阵营智能型手机搭载指纹识别功能比重却一直不如预期，2015年大陆智能型手机搭载指纹识别功能比重仍不及...

特励达力科（Teledyne LeCroy）近日发布WaveRunner 8000示波器，带宽从500 MHz到4 GHz，其将广泛的工具箱与超级用户体验组合到了一起，...

近日，Molex 公司确认参加了 Cisco® 数字化天花板合作伙伴社区，此次活动于 2 月 17 日在柏林的 Cisco Live! 展会上首次举办...

全球连接和传感领域领军企业TE Connectivity (TE) 近日宣 布推出全新STRADA Whisper直插正交 (DPO) 连接器，帮助工程师在设计交换机...